这家德国汽车制造商周三表示，其与合资企业 Carizon 地平线机器人，一位设计师 人工智能 集成电路——将开发一个片上系统（SoC），并将在未来三到五年内交付。
大众汽车中国董事长兼首席执行官拉尔夫·布兰德萨特 (Ralf Brandsatter) 表示：“我们正在加快和深化‘在中国、为中国’战略的实施，超越本地化生产，转向掌握塑造未来出行的核心技术。” “大众汽车芯片的开发将始终以中国客户为中心。”
该 SoC 旨在处理自动驾驶汽车摄像头和传感器生成的数据，其计算能力为每秒 500 到 700 万亿次操作 (TOPS)，这是一秒钟可以执行数万亿次操作的计量单位。
这将使该芯片几乎与 英伟达最新的 托尔 可以执行 700 TOPS 的处理器。
大众汽车的半导体计划反映了该汽车制造商进一步投资全球最大汽车制造商的承诺 电动车 （电动汽车）市场。
